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產品介紹

DIGIMU® 晶粒微結構演變預測模擬工具

DIGIMU®是一套劃時代的模擬工具,應用於高溫到低溫之製程過程間的晶粒尺度微觀演變,包含再結晶、晶粒成長、析出及固溶等合金行為。可以搭配用在各種其他模擬工具的合金微結構行為預測模擬,也可單獨使用。透過DIGIMU®可以快速理解合金材料在經過製程加工過程間,何時發生了哪些變化,以更加了解材料的特性跟解決問題的方式。

功能特點

DIGIMU® 可模擬預測合金晶粒尺寸以及下列合金行為:

  • 動態再結晶
  • 靜態再結晶
  • 晶粒長大行為
  • 晶粒方向性
  • 合金析出物在成形過程的影響

了解更多請聯繫
電話:(02)2301-4320
郵件:support@fullzeal.com.tw

實驗驗證

DIGIMU®由法國航天航太局、賽峰集團(SAFRAN)以及法國多所大學的製造及材料專家與博士所共同研發。最初為歐盟科學組織於2006年所立項的一項大型計畫。經過多年研發驗證,並於2016年正式商業化,立即受到多家全球頂尖大學青睞使用;例如:德國阿亨工業大學(RWTH Aachen)金屬成形研究所,進行大量實驗驗證,其驗證結果之準確度非常高。


晶粒尺寸

DIGIMU® 可以預測成形與熱處理過程中晶粒微結構的變化,包括成核、動態再結晶、靜態再結晶以及晶粒成長。可以廣泛應用在鋼材、不鏽鋼、鋁合金、鈦合金、鎳基超合金以及銅合金材料。模擬結果產出項目包含:位錯能密度、平均晶粒尺寸、大/小角度晶界、第二相粒子在基底材料中的固溶、析出以及其對晶體結構之影響。

晶粒方向性

DIGIMU®可以呈現加工過程中的晶粒方向性以及長軸晶尺寸跟比例,透過結果研判材料的異向性性質,調整優化材料及產品。

工業應用

DIGIMU® 已被一些著重於深耕研發的企業所使用,透過不同的工具作為導引,去打開不同領域的視野,是有利於企業的進步。

賽峰集團對於製程的改善以及新材料的研發,已累計多個成功案例。

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電話:(02)2301-4320
傳真:(02)8192-4000
地址:台北市大安區敦化南路一段205號8樓之2

© Copyright – 阜麒科技有限公司
design by Morcept

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